WOOD-LOK® 2093
水基粘合剂WOOD-LOK® 2093 适用于可塑性层压片(HPL)粘接，用于后成型制 造操作。此产品的物理
及化学特性可粘合较厚的可塑性层压片与木质基材。
建议操作条件
适用于喷雾涂布及滚筒涂布。
所有的原料均符合FDA(美国食品及药品协会)条规21CFR 175.105“粘合剂”。
贮存
须储存于6ºC 以上干燥、阴凉的地方，存储期半年。
注意事项
· 不要和其它粘合剂混合使用；
· 装有粘合剂的容器必须盖紧，以防粘合剂表面干化及受污染；
· 建议“先进-先用”循环使用；